全球汽贸网资讯，据外媒报道，通用汽车和芯片制造商GlobalFoundries 周四宣布了一项长期协议，将为通用汽车提供美国制造的处理器，这将使通用汽车避免在疫情期间因芯片短缺而停产的情况。
GlobalFoundries表示，这项为期至少三年的协议是首个此类协议，并在通用汽车位于纽约州北部的制造工厂为其主要芯片供应商建立了专用产能。
两天前，美国总统拜登(Joe Biden)在国情咨文讲话中赞扬了价值520亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)的通过，该法案旨在将芯片制造业带回美国，并指出了汽车制造商确保半导体安全的新方法。
GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield对路透社表示，他认为支持美国制造业使该公司在寻求部分融资时具有竞争力。
通用汽车对路透社表示，该公司正在努力简化汽车中独特芯片的数量，但它正在确保供应商生产芯片的能力，因为预计芯片的总体数量将会增加。
通用汽车全球产品开发主管道格•帕克斯(Doug Parks)在一份声明中表示:“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们的半导体需求将增加一倍以上。”
（图片来源：路透社）
通用汽车的竞争对手福特汽车上周表示，由于无法采购芯片和其他供应链问题，导致第四季获利较预期减少20亿美元。
福特首席财务官John Lawler对分析师表示，福特正在“采取纠正措施”。2021年底，在芯片短缺最严重的时候，GlobalFoundries和福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能。
GlobalFoundries正在与几乎所有主要的全球汽车制造商进行谈判。
GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield在声明中表示:“我们致力于以新的和创新的方式与客户合作，以最好地应对当今全球供应链的挑战。他们还将扩大通用汽车供应链的生产能力，使我们能够加强与汽车行业和纽约州的合作伙伴关系，同时进一步加速与美国制造业的汽车创新，以建立更有弹性的供应链。”
根据汽车预测解决方案公司的数据，自芯片短缺开始以来到2023年底，将有近1800万辆汽车退出生产计划。
汽车芯片短缺极大地改变了汽车制造商与芯片供应商打交道的方式，此前它们很少与供应商直接接触。几家汽车公司现在已经成立了团队和部门，以更好地保障芯片供应，并考虑未来汽车数字平台的设计。
（图片来源：汽车新闻）
两家公司表示，GlobalFoundries将在其位于纽约州北部的总部和半导体制造基地为通用汽车的芯片供应商生产零部件。通用汽车表示，此次合作旨在帮助通用汽车实现在汽车中使用更少独特芯片的目标，从而提高芯片产量，提高供应可预测性。
不仅如此，通用汽车高管曾表示，该公司计划将所需的独特微芯片数量削减95%，并已与高通、台积电(TSMC)和瑞萨电子等多家半导体公司合作。
半导体短缺已经限制了两年的新车生产，似乎正在改善，但预计今年仍将使超过280万辆汽车退出生产计划，而2021年和2022年削减了超过1400万辆汽车。
(编译：全球汽贸网 李铖蹊)