全球汽贸网资讯，博世高管周三表示，收购加州芯片厂的计划需要美国政府的补贴，该计划可以帮助其进一步全面扩张。
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今年4月，博世表示，计划收购TSI半导体在加州罗斯威尔的芯片工厂，并投资15亿美元进行升级改造，生产碳化硅芯片，碳化硅芯片可以提高电动汽车的续航里程。这家名为Robert Bosch 半导体的新公司将于2026年投产。
周三，博世表示，加州已经批准了2500万美元的税收抵免。
博世首席执行官Stefan Hartung在访问旧金山期间接受采访时表示，工厂能否扩大到预期规模"取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。博世已经得到了一些人的支持，但显然它需要更多的支持。”
博世表示，TSI工厂将与德国的两个工厂一起，成为内部半导体生产的“第三支柱”。Hartung表示，收购加州工厂将加速博世进入碳化硅芯片赛道。这家工厂自上世纪80年代以来一直在生产芯片，多年来一直生产汽车芯片，经验丰富。博世认为，市场对碳化硅芯片的需求正以每年30%的速度增长。
在收购芯片设备时，速度是获得美国税收抵免的关键，每个设备都可能要花费数百万美元。Hartung透露，博世相信工厂收购后设备会很快到位，并在2026年开始生产。
“我们在获得设备方面遇到了很大的困难，所以我们决定提前预定。”
(编译：全球汽贸网 Emma）