全球汽贸网资讯，据彭博社11月24日消息：欧盟国家同意实施一项430亿欧元(合444亿美元)的计划，以启动欧盟的半导体生产，这样他们计划减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。
欧盟各国部长将于12月1日开会敲定这项芯片计划。该计划在成为法律之前仍需经过明年欧洲议会的辩论。
报道说，欧盟有一个雄心勃勃的目标，到2030年生产世界上20%的半导体。在全球芯片短缺和供应链瓶颈严重影响汽车制造商、医疗保健提供商和电信运营商之后，欧盟提出了自己的芯片计划。
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各国特使们同意对欧盟委员会芯片计划提案进行的修改包括，允许对范围更广的一系列芯片——不仅仅是对最先进的芯片——提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环境收益和人工智能等领域带来创新的芯片。
最新版本还增加了更多的保护措施，以防止欧盟的执行机构触发紧急情况并干预企业的供应链。最具争议的问题之一是欧盟资金的使用。欧盟成员国周三同意不重新分配4亿欧元的半导体研究基金，此前芯片产业规模较小的国家担心，这笔资金只会惠及德国等业务规模较大的大国。他们希望委员会从其他地方筹集资金。
不过其实欧盟委员会(European Commission)早在今年早些时候宣布了一项名为《欧盟芯片法案》(EU Chips Act)的计划，预计欧洲大陆的半导体产业将获得约430亿欧元的资金，包括研究和生产。
虽然该计划要到明年才会最终确定，但许多公司已经宣布了新的半导体制造地点，包括英特尔、GlobalFoundries、意法半导体和英飞凌科技。
(编译：全球汽贸网 李铖蹊）