全球汽贸网资讯，据外媒报道，德国动力总成供应商纬湃汽车电子（Vitesco Technologies）于周一表示，它与日本微芯片制造商罗姆公司（Rohm Co.）签署了一项协议，到2030年将获得超过10亿美元的碳化硅半导体。
纬湃在一份新闻稿中表示，这些微芯片最早将于2024年开始集成到电动汽车动力系统的逆变器中。该公司表示它有两家客户，但没有透露他们的名字。
（图片来源：纬湃。）
该协议达成之际，汽车制造商和供应商正竞相锁定半导体的长期来源，尤其是在电动汽车普及率上升、汽车越来越受软件驱动的情况下。微芯片短缺在过去几年里显著降低了汽车产量，这也促使汽车公司需要积极确保半导体供应。
纬湃首席执行官Andreas Wolf在一份声明中表示:“与罗姆的供应合作协议是确保纬湃汽车电子未来几年(碳化硅)产能的重要组成部分。”
纬湃是最新一家投资于用于电动汽车产品的碳化硅半导体的供应商，这种半导体比传统的硅芯片效率更高。博世(Robert Bosch) 于4月表示，将收购加州一家芯片制造商，并投资15亿美元，以满足市场对碳化硅芯片日益增长的需求。
纬湃于2021年从大陆集团(Continental AG)剥离出来，在《汽车新闻》(Automotive News)的全球顶级供应商名单中排名第26位，2021年对全球汽车制造商的销售额为95亿美元。
（编译：全球汽贸网 Joy）