全球汽贸网资讯，据路透社香港11月15日消息：比亚迪周二表示，已取消其半导体部门在国内上市的计划，因为增加晶圆（指制作硅半导体电路所用的硅晶片）生产投资的举措将显著影响该部门的资产结构。
比亚迪在提交给深圳证券交易所的一份文件中表示:“比亚迪半导体打算抓住这个时间窗口，对晶圆产能进行大规模投资，在电动汽车制造快速增长的背景下，目前的晶圆供应远远不足以满足需求。”
（图片人物：路透社）
根据IPO招股书，该门计划筹集人民币20亿元(合2.81亿美元)，用于在类似纳斯达克(nasdaq)的深圳证券交易所创业板(ChiNext)进行项目融资和补充资本。该IPO计划也不是很顺利，此前于2021年8月首次被交易所叫停，因为一家为IPO流程提供咨询的公司面临监管调查。
不过，比亚迪表示取消计划中的首次公开发行(IPO)不会对公司的现有业务或集团未来的发展战略产生重大不利影响。
最后，比亚迪表示，将在投资和产能扩张完成后重启上市程序。
(编译：全球汽贸网 李铖蹊)