全球汽贸网资讯，据外媒报道，Stellantis和富士康成立了一家各占一半股权的合资企业，从2026年开始为汽车行业设计和销售半导体。
（图片来源：汽车新闻。）
Stellantis在一份声明中表示，这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis(包括其新的“STLA Brain”电子和软件架构)、富士康和其他客户提供产品。
他们表示:“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源，以满足越来越多的电脑控制功能和模块，尤其是电动汽车所需的那些功能和模块。”
这笔交易没有提供财务细节，此前，Stellantis和富士康于2021年12月签署了一项初步协议，在汽车行业的半导体领域展开合作。
作为低排放和互联移动的关键组成部分，半导体近年来一直处于长期的全球供应链紧缩的中心。
Stellantis首席技术官Ned Curic表示:“Stellantis将受益于强大的基本组件供应，这对于推动我们产品的快速的、软件定义的转型至关重要。”
Stellantis的总部设在荷兰，SiliconAuto的总部也将设在荷兰，其管理团队将包括Stellantis和富士康的高管。
另外，Stellantis和富士康已经成立了移动出行驱动合资企业，为汽车行业开发车载和联网汽车技术。
（编译：全球汽贸网 Joy）