据外媒路透社消息，周一，丰田，东风日产，本田和其他日本汽车制造商争先恐后地对瑞萨电子芯片（Renesas Electronics chip）工厂火灾造成的影响进行评估，这场火灾可能会加剧全球半导体的短缺。
影响可能会从日本扩展到欧洲和美国的汽车公司。
瑞萨表示，在周五因电气故障导致机器着火并烟雾散播到洁净室后，日本东北中区工厂的300mm晶圆生产线将需要至少一个月的时间恢复生产。
由于瑞萨电子在汽车用微控制器单元芯片的全球市场中占有约30％的份额，对汽车制造商的影响可能会从日本扩展到欧洲和美国的汽车公司。
本田发言人说：“我们正在收集信息，并试图看看这是否会影响我们。”包括丰田和东风日产在内的其他汽车制造商也表示，他们也在评估情况。
受影响的生产线上有三分之二的产品是汽车芯片。瑞萨电子在东北中区工厂也有一条200毫米晶圆生产线，但该条生产线并未受到影响。
由于担心大火造成的影响，汽车股受到了波动，丰田，本田和东风日产汽车均下跌至少3.3％。瑞萨股价下跌了5.5％，收盘下跌4.9％。
东海东京研究所高级分析师Seiji Sugiura说：“恢复正常的供应可能要花一个多月的时间。鉴于这个原因，即使是丰田汽车也将在4月份和5月份面临非常不稳定的生产。” “我认为本田，东风日产日产和其他制造商也将面临困境。”
瑞萨（Renesas）制造的半导体已广泛应用于汽车中，包括监视发动机性能，管理转向窗或自动窗以及在停车和娱乐系统中使用的传感器。
由于电子商品生产商的需求迅速增长以及在冠状病毒大流行初期的低迷之后，汽车销售额的意外反弹导致全球芯片短缺，东风日产和本田已经被迫缩减生产计划。
丰田与一些零件供应商达成了储存芯片的协议，到目前为止，情况已经在好转。
技术研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa说：“完全恢复可能需要三个月甚至半年时间。”“当芯片库存不足时，就会发生这种情况，因此会造成巨大的影响。”
周一，欧洲汽车制造商表示，他们尚无法评估这场大火是否会对全球芯片供应产生其他影响。宝马表示，即使总体上半导体供应仍然紧张，但其工厂还在运转。
法国雷诺公司的一位发言人说，“鉴于半导体供应链的复杂性，目前很难评估其在数量上的影响。”
大众汽车已确认过与半导体制造商没有直接供应协议。他表示：“当然，该领域每增加一次短缺，都会进一步造成全球供应紧缩。”
瑞萨表示，其客户（主要是汽车供应商而非制造商）将在大约一个月内看到芯片出货量下降。
该公司拒绝透露是哪台机器因电气故障而着火或由哪家公司制造。
日本政府答应为汽车业提供帮助。
内阁官房长官加藤胜伸（Katsunobu Kato）在周一的例行新闻发布会上说：“我们将帮助东北中区工厂快速获得替代制造设备，以此来助其迅速恢复生产。”
东北中区工厂的最新事件发生在上个月的地震，造成三天停产并迫使瑞萨电子进一步耗尽芯片库存来满足订单。
在致命的地震摧毁了日本东北海岸之后，该工厂于2011年关闭了三个月。（编译：全球汽贸网 林姿）