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全球汽贸网资讯，据报道，4月26日周三，日本本田汽车举行新闻发布会，宣布与台积电达成战略合作协议，这是该公司为确保半导体稳定供应所采取措施的一部分。
本田首席执行官Toshihiro Mibe在新闻发布会上表示，本田将与芯片生产商建立直接关系，以实现芯片的长期稳定供应。他在新闻发布会上阐述了本田的业务战略及电气化方面取得的进展。
Mibe表示:“本田将与一级供应商和半导体制造商密切合作，并采取重大举措向前迈进。”他补充称，本田已与台积电就战略合作达成基本协议。
该公司首席运营官Shinji Aoyama表示，预计从2025财年开始，该公司将开始看到与台积电合作带来的影响。
本田还表示，计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。针对半导体持续短缺的问题，公司将通过短期和中长期两方面采取措施，以确保芯片的稳定供应，及时交付产品给客户。
编译：全球汽贸网 点点