全球汽贸网资讯，据路透社报道：当地时间8月25日，拜登签署了《2022年芯片和科学法案》的行政命令，以实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法案，以加强美国在科技领域与中国的竞争。
（图片来源：路透社）
通过补贴美国的芯片制造和扩大研究经费，该法案旨在缓解持续的芯片短缺，这种短缺影响了从汽车、武器到家电和方方面面。
《2022年芯片和科学法案》还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
白宫表示，商务部推出了CHIPS.gov网站。该部门将为芯片生产提供资金奖励。
商务部长雷蒙多表示，商务部已经为该项目准备了数月。他说:“我们致力于一个透明和公平的程序。我们将尽快采取行动部署这些资金，同时确保有必要的时间进行尽职调查。”
目前尚不清楚商务部何时会正式为未来的应用提供半导体芯片资金，也不清楚需要多长时间才能做出裁决。
白宫表示，芯片项目“将包括对申请的严格审查，以及严格的合规和问责要求，以确保纳税人的资金得到保护，并合理使用。”
而对此，中国外交部发言人汪文斌8月10日说道，美国这个法案《2022年芯片和科学法案》宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，这是一种推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，这会使得对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。
(编译：全球汽贸网 李铖蹊Leo)