全球汽贸网资讯，加拿大巨头麦格纳国际与半导体制造商安森美签订了一项为期10年的碳化硅微芯片协议。
（图片来源：汽车新闻）
麦格纳周四表示，将在其e-Drive系统中使用安森美的Elite SiC产品。麦格纳表示，与标准硅基半导体相比，碳化硅芯片将有助于缩短冷却、加速和充电的时间。
麦格纳的一位发言人在一封电子邮件中表示，两家公司“计划在协议期间生产数千万辆的汽车”。但目前为止，这笔交易的价值尚未披露。
麦格纳动力总成总裁Diba Ilunga在一份声明中表示:“我们相信，碳化硅芯片的安全供应对我们继续为客户提供创新和高效的驱动系统来说至关重要。”
除了签署供应协议外，麦格纳还承诺为安森美在新罕布什尔州和捷克的工厂投资4000万美元购买新的碳化硅设备。两家公司在一份新闻稿中表示，新设备将有助于“确保未来稳定供应”。
麦格纳是近几个月来最新获得碳化硅芯片供应的供应商。碳化硅芯片需求量很大，因为它们在电动汽车应用中表现更好，但与传统的硅半导体相比，它们通常更昂贵，生产难度也更大。
就在麦格纳与安森美达成合作的9天前，博格华纳延长了此前与安森美的一项协议。这项价值超过10亿美元的长期协议将为博格华纳提供安森美的碳化硅芯片，用于该供应商的Viper电源模块。
今年6月，纬湃科技与日本微芯片制造商罗姆半导体签署了一项价值10亿美元的协议，该协议的内容是在2030年之前，罗姆要为纬湃科技提供碳化硅半导体。
与此同时，博世今年4月表示，将收购芯片制造商TSI半导体，并在2026年之前将其位于加州的代工厂转变为电动汽车用碳化硅芯片的生产基地。全球最大的汽车供应商博世计划斥资15亿美元升级工厂。
在《汽车新闻》的2023年全球汽车零部件供应商百强榜单中，麦格纳排名第四，2022年汽车零部件销售额为378亿美元。
(编译：全球汽贸网 Emma）