两年间,芯片公司与主机厂的180度大转变

全球汽贸网资讯,据路透8月3日消息:过去两年来,芯片短缺迫使全球汽车制造商放弃数百万辆汽车的生产计划,而现在这种情况正在缓解,汽车厂商为此付出了新的代价

1.png

                                                       (图片来源:路透社)

这两个行业的高管表示,过去管理芯片短缺,正成为汽车研发的嵌入式功能这将风险和部分成本转移到了汽车制造商身上

通用汽车、大众汽车和福特汽车等公司新组建的团队正在与芯片制造商直接谈判。日产汽车等汽车制造商正在接受更长的订单承诺和更高的库存。包括博世和电装在内的主要供应商都在投资芯片生产。

高管和分析人士说,总的来说,这些变化代表着汽车行业的一个根本性转变:成本上升,芯片开发中需要更多的实际操作,并投入更多资本,以换取芯片供应方面的更大透明度。

对于过去依赖供应商(或其供应商)采购半导体的汽车制造商来说,这是一个180度的大转弯。

对于芯片制造商来说,与汽车制造商之间仍在发展的合作关系是一种受欢迎的、迟到的重启。许多半导体行业高管将最近这场危机的主要原因归咎于汽车制造商对芯片供应链的运作方式缺乏理解,以及不愿分担成本和风险。

这些代价高昂的变化出现之际,汽车行业似乎正在度过一场代价更高的危机的最严重时期。据估计,自2021年初以来,这场危机已导致全球汽车产量减少1300万辆。

世界最大的芯片制造商台积电的首席执行官魏哲家说,他从来没有接到过汽车行业高管的电话,直到出现严重的短缺。

GlobalFoundries首席执行官托马斯•考尔菲尔德表示,汽车行业明白,不能再把建造数十亿美元芯片工厂的风险留给芯片制造商。

福特宣布将与GlobalFoundries合作,以确保其芯片的供应。GlobalFoundries汽车业务负责人霍根说,与其他汽车制造商的类似交易正在进行中。

美国明尼苏达州芯片制造商SkyWater Technology执行长Thomas Sonderman对路透表示,该公司正与汽车制造商商谈,希望通过购买设备或支付研发费用来"参与其中"。

该公司首席执行官Hassane El-Khoury表示,与汽车制造商及其供应商的密切合作,已经达成了40亿美元的长期协议,生产由碳化硅制成的电源管理芯片。碳化硅是一种越来越受欢迎的新材料。他对路透社表示:“我们每年要投资数十亿美元,以扩大业务规模。我们不会抱着希望建工厂。”

Synaptics公司首席执行官迈克尔•赫尔斯顿表示,最近与汽车制造商更直接的合作,可能在管理风险的同时创造新的商业机会。赫尔斯顿称,汽车行业已开始使用OLED屏幕,尽管OLED屏幕的对比度更好,耗电量更低,但许多人认为这一因素将限制其在汽车中的使用。但这种看法在过去两年发生了巨大变化。这种看法已经改变,直接原因是我们能够与(汽车行业)进行对话。

日本瑞萨电子和荷兰恩智浦半导体的首席执行官都对路透社表示,他们正在安排工程师共同部署,以帮助汽车制造商设计一种新的架构,其中一台电脑将集中控制所有功能。

根据Gartner的数据,到2026年,每辆汽车的平均半导体含量将超过1000美元,是疫情第一年的两倍。举个例子:由电池驱动的保时捷Taycan拥有超过8000个芯片。大众表示,到2020年,这一数字将翻两到三倍。

大众集团半导体管理高级经理Berthold Hellenthal说:“我们明白,我们是半导体行业的一部分。我们现在有专门从事半导体战略管理的人员。”

与老牌汽车制造商和初创公司都有合作的硅谷风险投资和顾问埃万盖洛斯•西穆迪斯表示,保护和留住芯片工程师将是汽车制造商面临的一个挑战,它们将不得不与Alphabet Inc .、亚马逊Inc .和苹果Inc .等公司竞争。

与自己设计核心芯片的特斯拉公司不同,西穆迪斯表示,传统汽车制造商在进行新投资的同时,将不得不兼顾传统车型的生产。

(编译:全球汽贸网 李铖蹊Leo)