全球汽贸网资讯，据《汽车新闻》7月14日报道，博世(Bosch)计划到2026年向其不断增长的半导体业务投资逾30亿美元，以摆脱全球困难的芯片供应链。
据AutoForecast Solutions LLC的数据，过去18个月里，微芯片短缺已导致全球汽车制造商取消了1300万辆汽车的生产计划。
因此一年前，博世斥资10亿美元在德累斯顿开设了新的半导体晶圆生产能力，这是该公司历史上最大的单笔投资。还没结束！从现在到2025年，它将再投资4亿美元扩大德国罗伊特林根的芯片产能。
但博世雄心勃勃的计划中也有坏消息:投资不会全部投向汽车行业。
博世是世界上最大的汽车零部件供应商，但其庞大的全球电子产品系列也需要养活。去年，博世向汽车制造商销售了491.4亿美元的零部件。
博世不仅想解决自己对更多微芯片的巨大需求，也想解决欧洲的需求。欧盟和德国联邦政府提供一些资金来促进投资，以刺激欧洲微电子工业。
欧洲政府领导人希望在2030年前将欧洲在全球半导体生产中的份额从目前的10%提高到20%。博世称:“欧洲能够也必须利用其在半导体行业的优势。与以往任何时候相比，我们的目标必须是生产出满足欧洲工业特定需求的芯片。”
(编译：全球汽贸网 李铖蹊Leo)