全球汽贸网资讯，6月29日，韩国周一公布了一项以半导体和人工智能为核心的宏大产业战略，总统李在明宣布将投入逾5760亿美元用于芯片投资，以确保全球主导地位并重新平衡经济增长。
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该计划以三星电子和SK海力士为依托，是李在明迄今最强有力的举措，旨在将韩国在人工智能和芯片领域的雄心与他缩小国内地区差距、振兴首尔都市圈以外地区经济的承诺相结合。在两家全球最大存储芯片制造商的负责人陪同下，李在明将这项计划称为“伟大飞跃”，核心围绕“三重轴”——半导体、实体AI和AI数据中心。
核心要素
总统在电视讲话中表示：“我们必须比任何国家都更快地掌握人工智能的核心要素。” 产业部长官郑中官表示，三星和SK海力士将在韩国西南地区各投资800万亿韩元（约合5183亿美元），分别建设两座新的芯片制造工厂。
李在明表示，韩国西南城市光州和全罗南道也将向这些项目投资5至20万亿韩元。另有81万亿韩元预计将投入首尔附近忠清地区的芯片封装集群。“为满足快速增长的半导体需求，我们需要尽快完成正在建设的生产基地，”李在明说，“同时，必须通过大规模新投资，包括在西南地区，提前确保压倒性的生产能力。以龙仁和平泽为中心的现有厂区已达极限。”
李在明表示，西南地区将依托丰富且未充分利用的电力资源，建设大型芯片生产基地。
业内专家认为，将芯片投资分散到首尔以外地区有助于缓解基础设施瓶颈，但也警告称，建设尖端晶圆厂需要大量电力和水资源、先进的物流条件、深厚的供应商网络以及高技能劳动力——这些要素在一个新区域可能无法快速达到规模，以满足急剧增长的人工智能需求。
首尔大学电气与计算机工程系教授李钟浩表示：“要妥善执行如此规模的项目，需要极其审慎的考量。我相信内部已进行了大量研究，但从外部看，似乎仍然推进得过快。如果未来二三十年需求持续强劲，那固然理想，但没有人能确定……如果需求下滑，后果将十分严重。”
HBM芯片
在全球人工智能投资热潮中，韩国正成为主要受益者之一，这得益于三星电子和SK海力士在高带宽存储器（HBM）芯片领域的主导地位，而HBM芯片对先进AI处理器至关重要。
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两家公司对HBM供应的掌控，使其成为全球开发更强大AI系统的核心力量。两家企业均在首尔都市圈运营大型半导体基地。
产业部长官郑中官还表示，韩国将通过把首尔都市圈晶圆厂的建设提前至2030年代中期，在五年内将动态随机存取存储器（DRAM）产量翻倍。DRAM是用于笔记本电脑和智能手机等电子产品的内存类型，而HBM则通过多层DRAM堆叠而成。
三星电子会长李在镕在活动上表示，公司已选定光州作为其新芯片集群的选址；SK海力士会长崔泰源则表示，公司需要更多时间来确定西南地区的选址并确保基础设施。
崔泰源说：“我们在龙仁建立集群花了九年时间。而且，芯片工厂需要大量的土地、电力、水资源和人才。”
周一，三星和SK海力士股价分别下跌4.86%和1.68%，部分分析师警告称，投资激增可能导致供应过剩。
政治动机与辩护
反对党议员对李在明的西南芯片中心计划提出尖锐批评，质疑该提议是否出于政治动机，因为在去年的总统选举中，该地区85%的选民支持李在明。
此番宣布正值李在明的支持率连续六周下滑，根据民调机构Realmeter的数据，当前支持率为46.5%。
总统在上周末通过一系列社交平台X的帖子为西南芯片中心计划辩护，驳斥了关于该计划偏向自由派票仓的批评。
除了芯片，科学技术信息通信部长官裴庆勋表示，韩国计划到2029年向人工智能数据中心投资550万亿韩元，到2035年投资超过1000万亿韩元，同时分散基础设施，以支持首都以外地区的经济增长。
首尔还计划在西海岸的新万金建设一个机器人和零部件集群，现代汽车已在那里投资，以与中国等国的人形机器人技术进步相抗衡。
（编译：全球汽贸网Reset）