全球汽贸网资讯，Stellantis目前仍然还没从汽车芯片的持续短缺中恢复过来，该公司表示，预计到2030年将花费112亿美元，以确保各种半导体的供应。
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该公司周二表示，预计在地缘政治风险加剧之际，由于电动汽车需求不断增长，半导体短缺将再次出现，目前的缓解期将很短暂。
负责汽车半导体采购的Joachim Kahmann称，未来几年，随着汽车软件功能迅速膨胀，再度出现芯片供应严重紧张的风险"将大幅增加"。
他在周二的一次采访中说，“在过去的两年里，汽车中半导体的巨大多样性意味着我们到处都有很多问题，一旦我们解决了一个问题，一个新的问题就会冒出来。”
随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“都可能影响到我们的工厂，而不仅仅是一两家，可能是五家、六家或七家。”
在疫情之后，半导体供应的长期瓶颈打击了汽车产量。虽然危机可能已经结束，但芯片产能仍然有限，而且在中国表示将限制半导体和电动汽车行业使用的两种金属的出口后，地缘政治风险加剧。
为了降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌科技、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，并准备建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。
该公司还在与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。
Kahmann表示，中国对镓和锗出口限制带来的影响应该是可控的，但与中国日益紧张的关系"绝对是潜在风险”。
他说，Stellantis正在努力减少对中国大陆和台湾芯片的依赖。并补充称，目前芯片形势"已大为改善"，下半年供应充足，不过下一个瓶颈出现"只是时间问题"。
Stellantis表示，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体以及高通合作，进一步改进汽车平台和技术。
现代汽车方面表示，截止到2030年，将提供扩大电动汽车使用范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。
(编译：全球汽贸网 Emma）