高通:汽车芯片未来可期,业务规模扩大至300亿美元!

全球汽贸网资讯,据路透社9月22日消息:美国芯片设计公司高通周四表示,其汽车业务规模增至300亿美元,较7月底公布的第三季业绩增加逾100亿美元

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高通在其汽车投资者日(Automotive Investor Day)上表示,未来业务的大幅增长得益于汽车制造商及其供应商使用的骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)产品——数字底盘_可以提供辅助和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐和云连接。

随着电动汽车和自动驾驶功能的增加,汽车制造商使用的芯片数量正在激增,汽车市场已成为芯片制造商的一个关键增长领域

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示:“当你考虑一辆较低级别汽车的价格时,我们有机会从大约200美元的价格一路上涨到3,000美元的高端汽车。未来,市场组合将继续向高端转移,因此机会将继续扩大。”

高通表示,其目标的汽车市场规模到2030年可能会增长到1,000亿美元

高通预计,在2022财年,其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元,该公司预计,到2026财年,这一数字将超过40亿美元,2031财年将超过90亿美元

高通还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团(Mercedes - Benz Group AG)的合作,从2023年起,梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用Snapdragon Cockpit。

高通在中国也有很多汽车客户,在被问及美国更广泛的出口法规的影响时,该公司首席执行官克里斯蒂亚诺•阿蒙表示:“美国企业和中国企业之间强大的双赢伙伴关系将永远是一股稳定的力量。”

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本周早些时候,芯片制造商英伟达公司(Nvidia Corp .)发布了一款名为Drive Thor的新型汽车中央计算机,可提供自动驾驶和辅助驾驶以及车内数字娱乐和服务。

(编译:全球汽贸网 李铖蹊)