全球汽贸网资讯，由于日本公司正在努力提高其本土半导体资源，想重新获得竞争力，丰田和电装已经与一些日本顶级公司合作，并打算在21世纪20年代末生产尖端的下一代计算机芯片。
去年11月，一家日本政府支持的机构与Rapidus Corp.的新财团合作，希望在2020年之前批量生产2纳米半导体。这些芯片将用于未来的汽车，以及机器人、消费电子产品和数据中心等产品。
他们的想法是在日本制造芯片，以使供应链免受外部冲击。
（图片来源：汽车新闻）
全球最大汽车制造商丰田及其最大零部件供应商电装株式会社与日本另外六家大型蓝筹股公司——索尼集团、软银、日本电气、Nippon Telegraph and Telephone Corp.、三菱日联金融集团和Kioxia Corp.——携手合作。Rapidus之后宣布美国科技巨头IBM公司也将合作开发。
这一举措出台之际，日本汽车制造商正遭受全球半导体短缺的困扰，原因是对更复杂芯片的需求急剧上升，以及基于软件的汽车技术的普及。与此同时，由于物流和地缘政治原因，它们正在寻求先进芯片的替代采购渠道。
但是在微芯片方面取得进展的代价是巨大的。
（图片来源：网络）
今年2月，电装和索尼表示，它们将收购日本南部熊本县一家在建半导体工厂的少数股权。这家价值86亿美元的工厂由世界领先的芯片制造商之一台湾台积电持有多数股权。它计划于2024年开始生产，有助于稳定对日本公司的供应。
Rapidus是建立在美日两国持续合作的联合研究基础上的，东京方面将其称为让日本工业重新成为全球半导体领导者的途径。
日本经济产业省(Ministry of Economy, Trade and Industry)在谈到Rapidus时表示：“下一代半导体是将带来重大创新的核心技术，量子技术和人工智能充满希望。日本学术界和产业界应将以加强日本半导体相关产业竞争力为目标，与海外研究机构和产业界进行合作。”
Rapidus的目标是建立在IBM的核心技术基础上，并在日本的晶圆厂实施。大规模生产预计将在21世纪20年代后半期开始。
到目前为止，丰田、电装和其他合作伙伴已同意向Rapidus投资73亿日元(合5340万美元)。
(编译：全球汽贸网 李铖蹊)