全球汽贸网资讯，据彭博社报道，电装是全球最大的汽车半导体制造商之一，也是丰田的主要供应商。该公司首席技术官Yoshifumi Kato表示，可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的销售额约为4200亿日元(合31亿美元)。
作为全球第二大汽车零部件制造商，电装也在悄悄地进军汽车芯片领域。过去三年，电装与半导体相关资本支出总额约1,600亿日元，按销售额计算，电装目前已成为全球第五大汽车芯片供应商。
周五，首席技术官 Yoshifumi Kato在位于爱知县的电装总部接受采访时表示"我们需要考虑是否到时候会单独向外销售半导体，这种结构是否可行值得研究。”
如今，电装自主生产的半导体被用于制造汽车零部件，然后出售给汽车制造商或其他供应商。Kato表示，在研究自行供应半导体的可能性时，电装将考虑半导体部门是否独立运营更有优势；截止目前，尚未就拆分做出任何决定，电装目前的重点是满足内部芯片需求；公司目前也没有考虑利用剥离其芯片业务来为其他投资筹集新的资金。
汽车用芯片的短缺最早始于2020年底，当时由于新冠肺炎疫情导致全球数百万人被封锁刺激了消费电子产品的购买量大幅增加，导致半导体从汽车制造商那里转移，加速汽车用芯片的匮乏。芯片的匮乏很快成为更广泛的供应链危机的征兆，这场危机颠覆了全球商品的平稳交付。
目前，一些地方的芯片供应似乎正在恢复正常，人们担心，在通胀加速和利率上升的背景下，消费者需求能在多大程度上保持良好状态。
据Kato称，随着汽车行业向电动、联网和自动驾驶汽车的转变，对汽车半导体的需求可能会继续增长。电装在本月早些时候的一次简报会上表示，其内部电源和模拟芯片业务的销售目标为5,000亿日元，高于目前的约4,200亿日元。
（编译：全球汽贸网 点点）