全球汽贸网资讯，据外媒报道，全球最大的零部件供应商博世（Robert Bosch）于周三表示，公司计划收购加州一家微芯片制造商，并向其投资约15亿美元，以满足电动汽车对碳化硅芯片日益增长的需求。
（图片来源：汽车新闻）
这将是博世在美国的第一家芯片工厂。此举正值拜登领导的政府试图在这里培育更多的微芯片制造业之际。
这家供应商表示，将收购加州罗斯维尔市靠近萨克拉门托的TSI半导体公司(TSI Semiconductors)，但需获得监管部门的批准。TSI的网站显示，该公司拥有约250名员工，主要从事200毫米硅片芯片的生产，用于汽车、通信、能源和生命科学等行业。
博世在一份新闻稿中表示，计划在TSI的罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，到2026年将这座有39年历史的建筑改造成电动汽车专用碳化硅微芯片的现代化工厂。
博世没有披露此次收购的成本。它表示，投资的“全部范围”严重依赖于通过CHIPS和Science Act获得的联邦资金机会，以及加利福尼亚州的经济发展机会。
尽管自2021年以来，全球芯片短缺一直抑制着汽车组装，但汽车行业对半导体的需求正在蓬勃发展。
博世还在德国的罗伊特林根和德累斯顿设有半导体工厂，为汽车和消费电子产品生产芯片。博世董事长Stefan Hartung在一份声明中表示：“通过收购TSI半导体，我们正在一个重要的销售市场建立(碳化硅)芯片的制造能力，同时也在全球范围内增加了我们的半导体制造。罗斯维尔现有的无尘车间和专家人员将使我们能够更大规模地生产用于电动汽车的碳化硅芯片。”
博世还在罗伊特林根生产碳化硅芯片。通过收购TSI和计划在罗伊特林根的扩张，到2026年，该公司将在全球范围内增加约20万平方英尺的无尘车间，用于生产碳化硅芯片。
博世预计，汽车微芯片市场在未来几年将会增长，尤其是碳化硅芯片，它比典型的硅基微芯片效率更高。博世表示，与标准芯片相比，碳化硅芯片可以将电动汽车电池续航里程提高6%。
该公司预计，碳化硅芯片的市场在未来几年将以每年约30%的速度增长。通过收购美国工厂，博世希望为该地区的电动汽车制造商提供产品。
博世移动解决方案业务的董事长马库斯•海恩(Markus Heyn)在一份声明中表示:“我们正在加强在一个重要的电动汽车市场的本地业务。”
博世近年来在半导体领域进行了大量投资。去年夏天，该公司表示，除了自2010年以来在德国半导体工厂投资的约27亿美元外，还将在欧洲的微芯片产能上投资逾30亿美元。
这些投资是博世历史上规模最大的投资之一。
由于微芯片短缺，Rivian汽车公司将其R1T皮卡和R1S跨界车的大部分配置改为自行生产发动机，这对该供应商的美国业务造成了打击。据《汽车新闻》本月报道，Rivian一直依赖博世提供的发动机，但博世所需的功率半导体短缺阻碍了Rivian的汽车生产，促使其做出了改变。
博世在《汽车新闻》全球100强供应商名单中排名第一，2021年对制造商的全球汽车零部件销售额为491.4亿美元。
（编译：全球汽贸网 Joy）