据路透社消息，华盛顿——美国总统乔·拜登(Joe Biden)告诉正在争夺全球供应严重受限的半导体的企业，他得到了两党支持，可以通过政府拨款来解决导致全球汽车制造商停产的供应短缺问题。
周一在白宫会见各企业的首席执行官时，拜登宣读了来自23名参议员和42名众议院议员的一封信，以支持他提出的500亿美元用于半导体制造和研究的提案。
“两党都强烈支持我们的提议，我认为我们可以在此领域真正为美国人民做些事情。”拜登说道，“现在让我引用这封信中的一段话。他说，‘中国共产党正在积极地计划重新定位并主导半导体供应链，’关键在于他们将投入多少资金来实现这一目标。”
本次虚拟会议chip峰会有包括通用汽车(General Motors)首席执行长玛丽•巴拉(Mary Barra)、福特汽车(Ford Motor Co.)首席执行长吉姆•法利(Jim Farley)和Stellantis首席执行长卡洛斯•塔瓦雷斯(Carlos Tavares)在内的十几位首席执行长参加。
白宫新闻秘书Jen Psaki在周一表示:“我们并不指望在这次会议上做出决定或发表声明。”但她说，这次会议表明，政府对解决供应链约束、减轻受影响公司和工人遭受到的打击是认真的。
国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)主持了会议，商务部长吉娜·雷蒙德(Gina Raimondo)也参加了会议。受邀加入行政官员行列的公司包括戴尔科技公司、英特尔公司、美敦力公司、诺斯罗普·格鲁曼公司、惠普公司、康明斯公司、美光科技公司、台湾半导体制造公司、美国电话电报公司和三星电子公司，以及通用汽车、福特和Alphabet公司。
一位白宫官员说，政府官员打算强调拜登总统提出的2.25万亿美元基础设施计划中的一些内容，他们认为这些内容将提高供应链的回弹力。这位官员还说，会议议程还包括讨论汽车工业向清洁能源转型、创造就业机会以及确保美国的经济竞争力等内容。
许多支持为半导体提供额外资金的议员希望在与中国有关的法案中看到这项措施，而不是像现在这样纳入拜登的基础设施一揽子计划中。
但究竟如何支出和分配半导体资金，是汽车制造商、其他芯片消费者以及半导体公司争论的焦点。
汽车制造商正在争取将部分资金预留给汽车级芯片，并警告称，如果不优先考虑汽车和轻型卡车，美国今年的汽车和轻型卡车产量可能会短缺130万辆。
然而，其它受到芯片短缺影响的电子设备制造商，如电脑和手机，已对汽车制造商的要求提出异议，称担心自己的行业将受到影响。这场辩论可能成为白宫会议中的一项内容。
据知情人士透露，白宫在这个问题上尚未公开表态，但已私下向半导体行业领袖表示，它不会支持对某个行业给予特殊待遇。
为福特、通用和Stellantis游说的美国汽车政策委员会主席马特•布朗特乐观地表示，拜登政府至少将会考虑汽车业的观点。
他说，白宫没有批准为汽车制造商留出资金的任何具体计划，但政府官员“理解为什么提出这个建议”。
他说:“我们希望在会议上，无论谁参与，都能了解到我们如何达到100%完成订单的目标，并提供指南来说明这是怎样的。”
为避免未来芯片短缺，Blunt的团队提议，联邦政府对半导体工厂建设的支持中，至少有25%必须拨给那些承诺将至少25%的产能用于汽车级芯片的美国工厂。
半导体工业协会首席执行官John Neuffer表示，业界理解"汽车行业目前感受到的困难，芯片制造商正在努力提高产量以满足短期需求。"
他说，从长远来看，该行业需要全面推动国内生产和创新，“这样我们经济中的所有部门都能获得他们需要的芯片，这就需要联邦政府迅速对半导体制造和研究进行投资。” (编译：全球汽贸网 黑雪)