全球汽贸网资讯，大众周三表示，已开始从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片，以便应对全球即将出现的供应短缺。
（图片来源：路透社）
成立于2022年的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众此前依赖零部件供应商采购芯片，但去年10月开始，他们与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。
“全球市场芯片容量不足，我们必须行动起来。”大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示。
随着电动汽车的生产和日益复杂的软件需求，汽车行业对芯片的需求急剧上升。由于芯片属于高壁垒行业，供应跟不上需求。
大众和意法半导体去年7月宣布，计划联合开发一种新型半导体，这标志着大众汽车首次与二三流半导体供应商建立直接合作关系。
德国政府一直在向全球最大的合同芯片制造商提供数十亿欧元的补贴。美国英特尔和中国台湾台积电今年宣布了在德国建厂的计划。
台积电是全球最大的半导体代工制造商。大众Schnake表示，大众尚未与台积电达成直接供应关系，但每隔几周就与他们会面，沟通需求情况。
Schnake补充说，他们还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。
(编译：全球汽贸网 Emma）